롱시스, 업계 최초 통합 패키징 mSSD 발표

칩·컨트롤러·전원회로 일체형 설계로 생산 효율·신뢰성 강화
PCB 없는 웨이퍼급 패키징으로 공정 단순화·원가 절감 실현

• 페북
• 트윗
• 카톡
• 기타