TSMC, 차세대 패키징 'FOPLP' 전담팀 가동..."삼성전자 따라잡는다"

TSMC, 오는 2026~2027년께 상용화 전망
삼성전자, FOPLP 시장 주도…2018년 도입

2024.07.16 15:58:00
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