[더구루=정예린 기자] 대만 TSMC가 삼성전자에 이어 '팬아웃패널레벨패키지(FOPLP)’를 차세대 첨단 패키징 방식으로 낙점했다. FOPLP 후발주자로서 이미 상용화까지 이룬 삼성전자의 기술력을 따라잡고 경쟁에서 우위를 차지할 수 있을지 주목된다.
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