[더구루=정예린 기자] 일본 키옥시아가 유니버셜플래시메모리(UFS) 5.0 규격을 지원하는 모바일용 낸드플래시 칩 샘플링에 돌입했다. 온디바이스 인공지능(AI) 확산으로 스마트폰 저장장치 성능 요구가 커지는 가운데 차세대 규격을 적용한 실물 제품이 등장하면서 모바일 스토리지 세대 전환이 본격화될지 주목된다.

25일 키옥시아에 따르면 회사는 자사 8세대 3D 낸드 기술 'BiCS 플래시(BiCS FLASH)'를 적용한 UFS 5.0 규격 기반 모바일용 임베디드 플래시 메모리 평가용 샘플을 고객사에 제공하기 시작했다. 512GB 용량 제품은 지난 24일 출하를 개시했으며, 1TB 용량 샘플은 다음달부터 순차 공급될 예정이다.

신제품은 데이터 전송 통로를 최신 규격으로 업그레이드해 처리 효율을 높였다. 실제 데이터를 읽고 쓰는 속도는 초당 약 10.8GB로, 기존 UFS 4.0보다 80%가량 빨라졌다. 이를 통해 스마트폰에서도 고성능 PC 수준의 작업 속도를 구현할 수 있다. 칩 크기는 가로 7.5mm, 세로 13mm로 줄여 기기 내부 설계 편의성을 확보했다.

이번 샘플 공급은 차세대 모바일 생태계 선점을 위한 전략적 조치로 풀이된다. 키옥시아는 JEDEC가 작년 10월 발표한 UFS 5.0 표준 규격에 맞춰 실물 칩을 구현해 냄으로써 차세대 플래그십 스마트폰의 성능과 호환성을 미리 검증할 수 있는 환경을 마련했다. 특히 온디바이스 AI는 대규모 데이터를 지연 없이 처리하는 속도가 필수적인데 UFS 5.0은 이같은 기술적 요구사항을 충족하는 최적의 솔루션으로 평가받는다. <본보 2025년 10월 14일 참고 차세대 AI 모바일 낸드 표준 UFS 5.0 공개…삼성·퀄컴 등 속도전>

UFS 5.0 표준은 속도 외에 안정성과 보안 규격도 강화했다. 전송 과정의 신호 손상을 보정하고 데이터 무결성을 실시간 검증하는 기능을 갖춰 고속 작동 시 발생하는 전력 소모와 발열 제어를 돕는다. 현재 삼성전자, SK하이닉스, 퀄컴 등 주요 반도체 기업들도 해당 표준에 기반한 제품 개발과 플랫폼 최적화에 주력하고 있다.

키옥시아는 지난달 QLC(쿼드레벨셀·셀당 4비트) 기반 UFS 4.1 임베디드 메모리 샘플링을 실시하며 고용량 라인업을 강화한 바 있다. 앞서 선보인 UFS 4.1 기반 제품이 QLC 낸드를 적용해 저장 용량 확대에 초점을 맞췄다면, 이번 UFS 5.0 지원 칩은 최신 규격 도입을 통해 데이터 전송 속도를 최대치로 끌어올린 성능 특화 모델이다. <본보 2026년 1월 28일 참고 키옥시아, 고용량 모바일용 QLC UFS 4.1 임베디드 메모리 샘플링>