[더구루=김예지 기자] 인텔(Intel)이 차세대 반도체 공정과 첨단 패키징의 핵심인 금속-절연체-금속(MIM) 구조용 신소재 3종을 공개하며 공정 미세화 경쟁에서 기술 우위 강화에 나섰다. 인텔은 이번 성과를 통해 온칩 디커플링 커패시터의 용량과 안정성을 동시에 끌어올려 첨단 공정에서 가장 큰 난제로 꼽히는 전력 공급 변동 문제를 정면으로 해결하겠다는 전략이다.
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