[더구루=홍성일 기자] 독일의 3D 패키징 칩 개발 스타트업 셈론(Semron)이 모바일 디바이스용 3D패키징 AI칩 개발을 위해 신규 투자를 유치했다. 셈론은 전력 소모를 크게 낮춘 AI칩을 개발해 시장을 공략하겠다는 목표다.
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