[더구루=홍성일 기자] TSMC가 10월 제시한 고급 패키징 양산 능력 2배 향상 목표로를 상향 조정했다. TSMC는 엔비디아 외에도 애플, AMD 등 다수의 기업들이 주문을 확대할 것으로 전망하고 있다.
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