AMD, 차세대 스팀덱용 APU 개발 추진…코드명 '리틀 피닉스' 확정

2022.06.22 14:42:18

성능 50% 이상 개선…젠4·RDNA3 코어 적용
4나노 공정 기반 전망
'반고흐 칩 탑재' 스팀덱 출시 4개월여 만

 

[더구루=정예린 기자] 미국 반도체 회사 AMD가 밸브의 휴대용 게임 콘솔 '스팀덱(Steam Deck)' 차세대 제품에 탑재할 새로운 통합 칩 개발 작업에 착수했다. 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 성능을 대폭 개선해 게이밍 성능을 끌어올린다. 

해당 콘텐츠는 유료 서비스입니다.

  • 기사 전체 보기는 유료 서비스를 이용해주시기 바랍니다. (vat별도)
  • 해당 콘텐츠는 구독자 공개 콘텐츠로 무단 캡처 및 불법 공유시 법적 제재를 받을 수 있습니다.

정예린 기자 yljung@theguru.co.kr
Copyright © 2019 THE GURU. All rights reserved.












발행소: 서울시 영등포구 여의나루로 81 한마루빌딩 4층 | 등록번호 : 서울 아 05006 | 등록일 : 2018-03-06 | 발행일 : 2018-03-06 대표전화 : 02-6094-1236 | 팩스 : 02-6094-1237 | 제호 : 더구루(THE GURU) | 발행인·편집인 : 윤정남 THE GURU 모든 콘텐츠(영상·기사·사진)는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재와 복사, 배포 등을 금합니다. Copyright © 2019 THE GURU. All rights reserved. mail to theaclip@theguru.co.kr