'초고밀도 패키징' 삼성전자, 내년 256TB E3.S SSD 라인업 확대 예고

中 CFMS 기조연설서 차세대 SSD 로드맵 공개
AI 서버 겨냥 고집적 스토리지 청사진…E3.S 폼팩터 확장
32다이 적층 패키징 제시…단일 패키지당 4TB 구현

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