삼성전자 모바일 방열 'HPB', 외부 적용 첫 포착…퀄컴 차세대 칩셋 패키지 도면 등장

퀄컴 차세대 모바일 AP '스냅드래곤 8 엘리트 젠 6 프로' 패키지 도면 유출
‘히트 슬러그’ 구조 명시…'삼성 모바일 AP 첫 적용' HPB 기술 확산
D램 상부 분리·직접 방열 경로 확보…PoP 구조 한계 넘는 패키징 변화

• 페북
• 트윗
• 카톡
• 기타