'1나노 칩 고도화' 도쿄일렉트론, TSMC 인근 구마모토 대규모 R&D 허브 마련

EUV·3D 패키징 등 첨단 장비 개발·제조 집중
5년간 1.5조엔 투입해 R&D 역량 2배↑…AI 수요 대응

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