엘리먼트 식스, '차세대 반도체 소자 냉각' 구리·다이아몬드 복합 소재 개발

일반 구리 대비 열전도율 약 2배↑
내구성 높고 첨단 패키징에 손쉽게 통합
반도체 열 관리 해결 위한 新 솔루션

• 페북
• 트윗
• 카톡
• 기타