삼성·SK하이닉스, 美 어플라이드 머티어리얼즈 차세대 칩 패키징 협업 논의

싱가포르서 서밋 개최…삼성·SK·TSMC·인텔 등 총출동
'에픽 어드밴스드 패키징' 이니셔티브 발표…개발·상용화 '맞손'

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