인피니언, 초박형 실리콘 웨이퍼 공개…파워링 AI 로드맵 강화

두께 20㎛·직경 300mm 초박형 실리콘 전력 웨이퍼 선봬
AI 칩 전력 효율 향상 등에 도움…"3~4년 내 기존 웨이퍼 대체"

• 페북
• 트윗
• 카톡
• 기타