화웨이, 美 대중제재 불구 'SAQP' 활용한 3nm급 공정 개발 속도

'SAQP' 기술 이용, 3나노 칩 생산 계획
DUV 장비 통한 멀티패터닝 기술로 대중제재 극복

2024.05.30 15:48:05
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