화웨이, 美 대중제재 불구 'SAQP' 활용한 3nm급 공정 개발 속도

2024.05.30 15:48:05

'SAQP' 기술 이용, 3나노 칩 생산 계획
DUV 장비 통한 멀티패터닝 기술로 대중제재 극복

 

[더구루=김은비 기자] 화웨이가 3나노(nm) 기술 개발에 속도를 낸다. 미국 정부가 중국의 반도체 기업을 견제하기 위해 규제 정책을 강화하고 있지만 개의치 않는 모습이다. 화웨이는 멀티패터닝(반복 노광 공정) 기술을 활용해 첨단 공정 반도체 기술인 3나노 미세공정 상용화에 한걸음 더 다가설 것으로 보인다. 

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김은비 기자 ann_eunbi@theguru.co.kr
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