[더구루=홍성일 기자] 미국 반도체 기업 AMD가 세계 최초로 2나노미터(nm) 공정을 적용한 차세대 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 공개했다. AMD는 차세대 CPU와 GPU를 결합한 인공지능(AI) 서버 시스템도 함께 소개했다. 엔비디아가 차세대 AI 슈퍼칩 '베라 루빈'을 선보인 가운데 AMD가 슈퍼컴퓨팅 플랫폼으로 맞불을 놓는데 성공했다는 평가가 나오고 있다.

7일 업계에 따르면 AMD는 5일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전·IT 전시회 'CES 2026'에서 차세대 인공지능(AI) 랙 시스템 '헬리오스'와 에픽 베니스 젠6 CPU, 인스팅트 MI455X GPU를 선보였다. 헬리오스 랙 시스템은 인스팅트 MI455X GPU 4개와 에픽 베니스 젠6 CPU 1개로 구성되며, 완전 수냉식 냉각시스템을 갖췄다.

헬리오스의 두뇌역할을 하는 에픽 베니스 젠6 CPU는 양산을 시작한 세계최초의 2나노미터 칩으로, AMD의 젠6C 아키텍처를 기반으로 개발됐다. 최대 256코어 512스레드가 탑재될 예정으로 기존 제품의 최대 192코어 384스레드보다 33.3% 더 많은 코어를 이용할 수 있다. AMD는 에픽 베니스 젠6 CPU가 기존 제품대비 70% 이상 향상된 성능을 제공한다고 소개했다.

에픽 베니스 젠6 CPU의 가장 큰 특징은 TSMC 2나노미터 공정으로 생산됐다는 점이다. TSMC의 2나노미터 공정 적용에는 게이트올어라운드(Gate-All-Around, GAA) 트랜지스터 기술이 적용됐다. GAA 트렌지스터는 기존 핀펫(FinFET) 방식보다 동일전력에서 최대 15% 높은 성능을 제공한다. 동일한 성능일 경우 전력소비는 최대 30% 낮으며, 트랜지스터 밀도는 15%가 더 높다.

함께 공개된 인스팅트 MI455X GPU는 에픽 베니스 젠6 CPU와 같이 2나노미터 공정으로 생산됐다. 이전 세대 모델과는 다르게 HBM(고대역폭메모리)4가 탑재됐다. 이에 기존 MI350 시리즈에 장착됐던 HBM3e보다 2배이상 높은 대역폭을 제공한다. 메모리 용량도 432GB로 50% 증가했다. MI455X의 FP4 연산 속도는 40페타플롭스(PFLOPs), FP8 연산 속도는 20PFLOPs에 달한다.

AMD는 에픽 베니스 젠6 CPU, 인스팅트 MI455X GPU를 올해 하반기부터 출하할 계획이다. 

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 "AI산업이 성장함에 따라 연산 성능을 1만배 이상 강화해야 한다"며 "헬리오스 랙 시스템을 통해 새로운 기준을 제시할 것"이라고 말했다.

한편 엔비디아는 AMD에 앞서 차세대 CPU 베라, GPU 루빈을 결합한 베라 루빈을 선보였다. 엔비디아는 베라 루빈이 블랙웰 대비 AI 학습 성능은 3.5배, 추론 성능은 5배 향상됐다고 전했다. 여기에 토큰당 비용은 10분의 1수준으로 낮췄다고 덧붙였다.