메모리·연산 수직 결합…AI 데이터 이동 병목 줄여
스탠퍼드·MIT 등 공동 연구 성과…실물 칩 구현까지
삼성전자, 연구 직접 참여 없이 재정 지원
[더구루=정예린 기자] 미국에서 메모리와 연산을 하나의 칩 안에서 수직으로 결합한 3D 반도체가 '처음'으로 구현됐다. 인공지능(AI) 연산에서 성능과 전력 효율을 좌우하는 데이터 이동 문제를 구조적으로 개선, 차세대 칩 설계 방식에 대한 기술적 논의를 구체화하는 계기가 될지 주목된다.
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