삼성전자, '메모리+연산' 수직 결합 3D 반도체 기술 확보…美 파운드리 최초 구현

메모리·연산 수직 결합…AI 데이터 이동 병목 줄여
스탠퍼드·MIT 등 공동 연구 성과…실물 칩 구현까지
삼성전자, 연구 직접 참여 없이 재정 지원

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