[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 텍사스주로부터 추가 보조금을 확보하며 약 7200억원 규모의 주정부 지원을 받는다. 내년 테일러 공장 가동을 앞두고 있는 가운데 주정부 지원으로 '날개'를 단 삼성전자는 현지 파운드리(반도체 위탁생산) 생산 역량을 강화, 첨단 반도체 공급망 확대에 속도를 낼 것으로 기대된다. 

텍사스주는 17일(현지시간) 그렉 애벗 주지사가 이날 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)과 만나 삼성전자의 테일러 공장에 2억5000만 달러(약 3460억원) 규모의 텍사스반도체혁신기금(TSIF)을 제공하기로 합의했다고 발표했다. 삼성전자가 텍사스주로부터 받는 지원 규모는 지난 2021년 확보한 2억7000만 달러(약 3734억원) 규모의 보조금을 포함해 5억2000만 달러(약 약 7191억원)에 달한다.

신규 보조금은 삼성전자가 테일러 공장에서 진행하는 47억3000만 달러 규모 추가 투자를 지원사격하기 위한 것이다. 삼성전자는 텍사스주 보조금을 활용해 첨단 2나노미터(nm) 공정 기반 반도체 생산과 패키징·연구개발(R&D) 시설을 확충할 계획이다. 

TSIF는 텍사스 칩스법(CHIPS)에 따라 운영되는 주정부 차원의 첨단 반도체 지원 기금이다. 반도체 연구·설계·제조 역량 강화와 지역 경제 활성화, 일자리 창출을 목표로 한다. 이번 지원은 연방정부의 칩스법 기반 지원과 별개다. 

삼성전자는 테일러 공장 설립을 포함한 미국 내 반도체 투자와 관련해 지금까지 미국 연방정부와 텍사스주 주정부를 합쳐 총 52억6500만 달러 규모의 보조금을 확정했다. 이 가운데 연방정부가 47억4500만 달러를, 텍사스주 주정부가 5억2000만 달러를 지원한다.

삼성전자는 지난 2021년 텍사스주 윌리엄슨 카운티 테일러시를 미국 제2 파운드리 공장 위치로 낙점하고 이듬해 11월 착공했다. 사업 초기 170억 달러 투자를 예상했으나 작년 미국 정부로부터 보조금을 받는 대가로 투자 규모를 370억 달러 수준으로 2배 이상 늘렸다. 

오는 2026년 테일러 공장을 가동해 4·2나노 공정 기반 반도체를 양산하고, 2027년께 추가 공장과 패키징·연구개발 시설의 문을 연다는 계획이다. 5G·고성능컴퓨팅(HPC)·인공지능(AI) 등 다양한 분야의 첨단 시스템반도체를 생산할 예정이다. 

애벗 주지사는 "삼성은 텍사스에 약 400억 달러를 투자함으로써 텍사스가 반도체 제조 분야에서 선도적인 주라는 입지를 굳건히 하는 데 기여하고 있다"며 "삼성의 이번 47억3000만 달러 투자는 미국 주요 산업에 더욱 안정적인 국내 반도체 공급을 제공하고, 차세대 기술을 뒷받침할 최첨단 칩이 텍사스에서 생산되도록 보장할 것"이라고 밝혔다.

전영현 부회장은 "삼성은 지난 30년간 텍사스를 자랑스럽게 생각해 왔으며, 이처럼 의미 있는 보조금을 지원해 주신 텍사스 주와 주지사실에 깊이 감사드린다"며 "이 보조금 지원을 통해 테일러에 위치한 당사의 반도체 생산 시설은 전 세계 고객에게 최첨단 기술을 제공하고 미국 내 칩 공급망을 지속적으로 강화할 수 있게 됐다"고 전했다.