TSMC 업은 에이직랜드, 2027년 엣지 컴퓨팅 AI 솔루션 양산 목표

2025.04.02 15:20:50

이종민 에이직랜드 대표, 더월드폴리오와 인터뷰
HBM·CXL·HPC 칩 3대 성장 동력으로 낙점
"오는 2027년 매출 2배 성장·美 진출 성과 가시화 목표"

[더구루=정예린 기자] 국내 유일 TSMC 공식 디자인하우스 ‘에이직랜드'가 인공지능(AI) 반도체와 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 고성능컴퓨팅(HPC) 등 고성능 칩 양산·개발을 목표로 제시했다. 국내외에서 인정받은 기술력을 앞세워 미국 등 글로벌 시장 공략에 속도를 낸다. 

 

2일 싱가포르 경제매체 '더월드폴리오(The Worldfolio)'에 따르면 이종민 에이직랜드 대표이사는 최근 이 매체와의 인터뷰에서 "오는 2027년까지 엣지 컴퓨팅 AI 솔루션의 양산을 시작하고, 2026년 말 또는 2027년 초까지 5나노미터(nm) 규모에서 CXL과 HPC 설계 개발을 진행하는 것이 목표"라며 "이러한 진전은 매출 목표 2000억원을 달성하는 데 중요할 것이며, 2년 내 미국 시장에서의 입지를 굳건히 다질 수 있기를 바란다"고 밝혔다. 

 

에이직랜드는 엣지 AI 가속기와 엣지 AI 컴퓨팅 솔루션의 개발을 완료하고 양산하는 단계로 진입하고 있다. 엣지향 AI는 자율주행, 드론 등 AI 서비스에 특화된 AI 칩이다. 데이터를 클라우드나 서버에 올리지 않고, 디바이스 내에서 처리하기 때문에 데이터 전송 비용 절감, 보안성 강화, 실시간 응답 속도 향상 등의 이점을 제공한다. 

 

이 대표는 △고대역폭메모리(HBM) △CXL △HPC 솔루션을 에이직랜드의 미래를 책임질 3대 성장동력으로 꼽았다. HBM은 AI 및 데이터센터용 고성능 반도체에서 핵심 기술로 자리 잡고 있으며, CXL은 메모리 확장을 최적화해 AI 성능을 극대화하는 역할을 한다.

 

그는 "에이직랜드는 AI 회사에 엣지 컴퓨팅 플랫폼 템플릿을 공급해 클라이언트의 요구에 맞추고 개발 일정도 2년에서 8개월로 크게 단축해준다"며 "또 맞춤형 HBM 분야에서 한국은 아직 주요 플레이어가 아니지만 SK하이닉스가 저희와 같이 디자인하우스로 운영되는 회사와 함께 맞춤형 HBM 부문에서 큰 수혜자가 될 가능성이 높다고 생각한다"고 설명했다. 

 

AI 반도체는 이미 에이직랜드의 주요 매출 부문으로 자리잡고 있다. 기존 제품군에 엣지 AI 솔루션을 더해 시장을 확대하려는 전략으로 풀이된다. 작년 기준 에이직랜드의 전체 매출에서 AI 분야가 차지하는 비중은 약 35.2%였다. 전년(47.6%) 대비로는 줄었지만 지난 2022년(15.2%)과 비교해 2배 이상 증가했다. 

 

2016년 설립된 에이직랜드는 국내 유일의 TSMC 공식 설계 파트너사(VCA)로, 반도체 설계 서비스를 전문으로 한다. 전 세계적으로 TSMC VCA 파트너사는 8곳에 불과하며, 이 중에서도 반도체 설계를 주요 사업으로 삼는 곳은 4개뿐이다. 설립 2년차인 2018년에 Arm의 설계 파트너로 선택을 받기도 했다.  

 

독보적인 입지를 바탕으로 수주 행보도 잇따르고 있다. 작년 SK하이닉스와 310억원 규모의 CXL 적용 주문형 반도체(ASIC) 설계 계약을 체결했다. 작년 연간 매출 약 940억원의 30% 수준에 달하는 규모다. 파두, 딥엑스 등도 고객사로 보유하고 있다. 

 

이 대표는 "처음에는 TSMC와 협력하는 데 7년이 걸릴 것으로 예상했지만, 기존 한국 파트너가 삼성전자와 독점 계약을 체결하면서 기회가 생겨 예상보다 훨씬 빠르게 TSMC와 협력할 수 있었다"며 "창립한지 불과 2~3년 만에 TSMC의 새로운 파트너로 참여하며 프런트엔드 디자인 분야로 사업을 확장할 수 있었다"고 회고했다. 

 

글로벌 진출도 활발하다. 우선 AI 반도체 수요가 가장 높은 미국에서 PHY튠스(PHYTunes)를 신규 고객사로 확보하며 시장 진출의 기반을 닦았다. PHY튠스는 새로운 멀티밴드 RFIC(무선주파수 집적회로) 개발을 위해 에이직랜드와 협력한다. 에이직랜드는 실리콘밸리에 북미 판매 거점을 두고 고객사 다변화에 적극 나설 계획이다. 작년 대만에 연구개발(R&D) 센터도 개소했다. 대만 연구 시설을 통해 3나노 기술 개발과 2.5D, 3D 패키징 기술을 강화할 계획이다. 

 

이 대표는 "미국에서는 대부분의 팹리스 기업이 특정 설계 단계만 수행하는 경우가 많지만, 우리는 사양 정의부터 테스트까지 전 과정에서 턴키 서비스를 제공한다"며 "PHY튠스와의 협력은 장기적인 파트너십의 시작으로, 시장에서 차별화된 강점을 구축할 것"이라고 전했다. 

정예린 기자 yljung@theguru.co.kr
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