[단독] 삼성, 中서 3D 반도체 강유전체 소재 적용 등 735건 특허 획득

3D 반도체·EUV 장비·패키징·이미지센서 등 반도체 기술 다수
반도체 소재 개발에도 전력…美 버슘머트리얼즈와 협력
삼성전기, 전고체 배터리 기술 확보…삼성SDI, 배터리 안전성↑

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