[더구루=홍성일 기자] 애플이 혼합현실(MR) 헤드셋 비전 프로(Vision Pro)에 차세대 데이터 처리 칩셋을 장착할 것이라는 전망이 나왔다. 애플이 2나노미터(nm) 공정 기술을 앞세워 비전 프로의 판매량을 증가시키려 한다는 분석이 나온다.

19일 대만 경제매체 대만 커머셜타임스에 따르면 TSMC는 내년에 2nm 공정에서 애플의 A20과 A20프로, M6, R2 칩 등을 생산할 예정이다. A20과 A20프로는 아이폰, M6은 맥북, 비전프로 등에 장착되는 프로세서다.

R2칩은 비전 프로에 장착된 R1의 차세대 프로세서다. M2칩과 함께 비전 프로의 핵심 역할을 수행하는 R1칩은 12개의 카메라와 5개의 센서, 6개의 마이크로 입력되는 데이터를 빠르게 처리해, 이용자의 눈 앞에 실시간으로 표시하는 역할을 맡고있다. R1 칩은 입력된 데이터를 단 12밀리초 이내에 처리해 디스플레이에 표시한다. 이는 인간이 눈을 깜빡하는 시간의 8분의 1에 불과한 시간이다.

TSMC 2nm 공정에서 생산될 예정인 R2 칩은 기존 R1보다 향상된 성능과 더 높은 전력 효율을 제공할 것으로 전망된다. TSMC에 따르면 2nm 공정은 '게이트올어라운드(Gate-All-Around, GAA) 트랜지스터'를 적용해, 3nm 대비 성능은 15%, 전력 효율은 30% 가량 향상되는 것으로 알려졌다. 이를 통해 착용형 장치인 비전 프로의 배터리 수명을 늘어나고, 발열도 줄어들 것으로 기대된다.

업계는 애플이 R2칩 적용으로 비전 프로의 상품성을 높이면서 관심도도 증가시켜 판매량을 반전시키려는 것이라고 분석했다.

업계 관계자는 "올해 말 M4 또는 M5 칩을 탑재한 성능 개선 모델이 출시될 수 있다는 루머도 있다"며 "R2 칩의 성공 여부는 비전 프로가 '비싼 실험작'이라는 오명을 벗고 MR 시장의 표준으로 자리 잡을 수 있을지를 결정하는 중요한 분수령이 될 것"이라고 말했다.

비전 프로는 지난해 2월 출시됐다. 비전 프로는 애플이 2014년 이후 10년 만에 처음 내놓는 새로운 유형의 신제품으로 시장의 주목을 한 몸에 받았다. 하지만 비싼 가격과 킬러 콘텐츠 확보 실패 등으로 생태계 구현이 지연되며 판매 부진에 허덕였다.