[더구루=정예린 기자] 미국 인텔이 대만 TSMC의 2나노미터(nm) 공정 고객사에 이름을 올렸다. 글로벌 '큰 손' 들이 잇따라 생산 물량을 확보하며 TSMC와의 파운드리(반도체 위탁생산) 동맹을 강화하고 있다. 

23일 대만연합신문망(UDN)에 따르면 인텔은 TSMC 2나노 공정으로 차세대 데스크톱 프로세서 '노바 레이크(Nova Lake)'의 컴퓨트 타일을 생산한다. 현재 신주산업단지에 위치한 TSMC 공장에서 2나노 공정 기반 칩을 시험 생산해 수율 최적화를 진행 중이다. 

인텔은 자사 파운드리 사업부를 통한 18A(1.8나노미터) 공정을 준비하는 동시에 외부 파운드리 역량까지 확보하려는 전략을 구사한다. 앞서 TSMC를 통한 아웃소싱과 자체 파운드리를 모두 활용하는 '투트랙 전략'을 가져가겠다는 계획을 밝힌 바 있다. <본보 2025년 3월 7일 참고 인텔, TSMC와 '아웃소싱 밀월' 지속...외부 파운드리 의존도 유지>

인텔과 TSMC 간 협력은 이번이 처음은 아니다. 인텔은 루나 레이크(Lunar Lake)와 애로우 레이크(Arrow Lake)의 핵심 컴퓨트 타일을 TSMC에 위탁 생산했었다. 루나 레이크의 컴퓨트 타일은 TSMC N3B 공정, GPU 타일은 N5P 공정, I/O 및 SoC 타일은 N6 공정을 각각 적용해 생산됐다. 

TSMC는 최근 실적발표 후 컨퍼런스콜을 통해 2나노 공정이 계획대로 개발되고 있으며, 세계 최초로 나노시트 트랜지스터 구조를 채택해 성능 및 전력 효율을 획기적으로 개선했다고 밝혔다. 고성능 금속 층간 캐패시터 및 저저항 배선 기술 등을 도입해 공정 완성도를 높이고 있다는 설명이다. 

이 자리에서 인텔 인수설(說)도 일축했다. 올 초부터 TSMC가 인텔의 파운드리 사업부를 인수하거나 합작법인을 설립할 것이라는 소문이 일파만파 퍼졌다. 적자를 지속 중인 인텔 파운드리 사업에 대해 글로벌 기업들과의 협력이 이뤄질 수 있다는 관측이 제기된 것이다. TSMC는 "반도체 합작법인 투자에 대해 어떤 논의도 진행하고 있지 않다"고 선을 그 었다. 

TSMC는 올 초 신주과학단지 내 바오산 공장과 가오슝 공장 시범 생산을 개시했다. 하반기 본격 양산에 돌입, 연내 웨이퍼 월 5만 장 생산 체제를 구축한다는 계획이다. 2나노 공정 제품의 수율은 60%를 웃도는 것으로 전해진다. 

애플, 퀄컴, AMD에 이어 인텔까지 2나노 고객사를 확보했다. 애플은 내년 출시할 아이폰18 시리즈용 A20 칩셋을 TSMC 2나노 공정으로 생산한다. 퀄컴도 TSMC의 2나노 공정을 활용해 차세대 플래그십 모바일 칩셋 '스냅드래곤8 엘리트3'를 생산한다. <본보 2024년 1월 26일 참고 TSMC 2나노 첫 고객은 '애플' 확정?> / <본보 2025년 3월 28일 참고 퀄컴, TSMC 2나노 공정서 '스냅드래곤 8 엘리트 3' 생산 전망> AMD 역시 최근 자사의 차세대 HPC 서버 프로세서 '베니스(Venice)’가 TSMC 2나노 공정을 적용한 첫 제품이 될 것이라고 공식 발표한 바 있다. 이 칩은 TSMC의 미국 애리조나 공장에서 검증을 마치고 오는 2026년 출시를 목표로 하고 있다.