TSMC, 삼성 엑시노스 칩 생산 제안 거절...기술 유출 우려도 영향

2025.01.16 08:29:42

기술 유출 및 용량 부족도 영향 미쳐
차세대 '엑시노스 2500’ 갤S25 공급 실패

[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP) '엑시노스' 차세대 제품 생산을 대만 TSMC에 맡기려던 시도가 무산됐다. 파운드리(반도체 위탁생산) 업계 최대 경쟁사 간 협력이 성사될지 주목됐으나, 기대를 모았던 '합종연횡'은 이뤄지지 않았다. 

 

16일 IT 팁스터 '주칸로스레베(Jukanlosreve)'에 따르면 그는 전날 자신의 엑스(X·옛 트위터)에 "TSMC가 거래를 거부했다"며 "TSMC가 만든 엑시노스는 없을 것"이라고 올렸다. 

 

양사 간 거래가 무산된 배경에 대해서는 "저는 개인적으로 TSMC가 삼성과 공정 데이터를 공유하고 싶어하지 않았다고 추측한다"고 답변했다. TSMC가 기술 유출이 될 것을 우려해 삼성전자의 제안을 거절했다는 것이다. 

 

일각에서는 TSMC가 삼성전자와 같은 대규모 고객을 수용할 용량이 없기 때문에 계약이 성사되지 않았다고 봤다. 애플, 인텔, 퀄컴 등 기존 주요 고객사들로부터 받은 주문이 꽉 찬 가운데 삼성전자 갤럭시 스마트폰 출시 시기에 맞춰 삼성전자가 원하는 물량을 조달할 수 있을지 확신할 수 없었을 것이라는 분석이다. 

 

주칸로스레베는 작년 11월 삼성전자가 TSMC와 협력해 엑시노스를 생산하는 방법을 검토하고 있다고 주장했다. 이같은 주장의 구체적인 근거는 알려지지 않았으나, 3나노 공정에 대한 삼성전자와 TSMC 간 수율 차이가 영향을 미친 것으로 보인다. <본보 2024년 11월 15일 참고 수율이 결국 '발목' 잡나...삼성 엑시노스, TSMC 위탁 생산 '솔솔'>

 

실제 삼성전자 차세대 AP '엑시노스 2500'은 최대 고객사인 삼성전자 모바일(MX) 사업부의 선택을 받지 못했다. 오는 22일(현지시간) 미국 새너제이(산호세)에서 열리는 '삼성 갤럭시 언팩 2025'에서 공개될 갤럭시 S25 시리즈 전 모델에는 엑시노스 2500 대신 퀄컴의 '스냅드래곤 8 엘리트'가 탑재된다. 퀄컴은 당초 스냅드래곤 8 엘리트를 삼성전자와 TSMC에 나눠 듀얼 아웃소싱할 계획이었으나, 전량 TSMC 3나노 공정에서 생산키로 전략을 수정했다. 

 

삼성전자 LSI사업부는 엑시노스 2500을 올 하반기 출시될 '갤럭시Z 플립7' 시리즈용으로 납품하는 것을 목표로 성능 개선 등에 전력을 쏟고 있다. 엑시노스 2500이 갤럭시Z 플립7 시리즈에 탑재된다면, 이는 삼성전자가 출시한 폴더블 스마트폰 중 최초로 엑시노스 칩셋이 적용되는 사례가 된다.

정예린 기자 yljung@theguru.co.kr
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