[더구루=김은비 기자] 대만 TSMC가 인공지능(AI) 시대가 도래함에 따라 급증하고 있는 첨단 패키징 수요를 충족하기 위해 추가 생산능력 확보에 발을 벗고 나섰습니다. 21일 업계에 따르면 TSMC는 자체 개발한 첨단 후공정 기술 '칩 온 웨이퍼 온 서브 스트레이트(CoWoS)' 생산능력을 늘리기 위해 내부 생산 목표를 상향 조정하고 대만 패널 업체 ‘이노룩스’의 노후 공장을 '또' 인수하는 방안을 검토 중입니다. 오는 2026년 월 기준 생산능력이 최대 16만 장에 이를 수 있다는 전망까지 나오고 있습니다. 자체 생산량 확대는 물론 공장 인수까지 대규모 투자를 단행하고 있습니다. 자세한 내용은 더구루 홈페이지에서 만나보실 수 있습니다.
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https://www.theguru.co.kr/news/article.html?no=78480" target="_blank">TSMC, 첨단 패키징 월 생산량 상향…AI칩 수주 싹쓸이하나
