미국 네오세미컨덕터, HBM 넘어설 3D X-AI 칩 기술 공개

2024.08.10 07:30:26

美 FMS 2024서 3D X-AI 칩 기술 발표
AI 칩 성능 100배 개선·전력 소비 99% 절감 자신

[더구루=정예린 기자] 미국 '네오세미컨덕터'가 3차원(3D) 반도체 기반 새로운 인공지능(AI) 칩 기술을 공개했다. 반도체 성능을 끌어올려 AI 시대를 이끌어갈 새로운 대안이 될 수 있을지 주목된다. 

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정예린 기자 yljung@theguru.co.kr
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