이노룩스, 타이난 4공장 AI 반도체 패키징 전환
FOLPP 기술로 AI 시장 후발주자 나서
[더구루=김은비 기자] 대만 패널업체 이노룩스(Innolux)가 대만 타이난의 4번째 공장을 인공지능(AI) 반도체 개발을 위한 백엔드 패키징 공장으로 탈바꿈시킨다. 글로벌 메모리 제조사 중 한 곳과 협력해 AI 관련 기술을 반도체 메모리와 결합할 것으로 보이면서 이노룩스의 행보에 관심이 쏠리고 있다.
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