[더구루=김은비 기자] 글로벌 기업들이 전문 인력과 새로운 기술을 찾기 위해 적극적으로 나서고 있습니다. 엔비디아와 매사추세츠 공과대학교는 반도체의 AI 훈련 및 추론 성능을 끌어올리는 텐서 코어의 기능을 끌어올릴 새로운 기술을 개발했습니다. 엔비디아는 1세대 볼타 텐서 코어를 시작으로 AI 반도체 성능을 강화해왔는데요. 엔비디아에 따르면 이 텐서 코어는 혼합 정밀도 행렬 곱셈으로 획기적인 성능을 보여준다고 합니다. 자세한 내용은 더구루 홈페이지에서 만나보실 수 있습니다.
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https://www.theguru.co.kr/news/article.html?no=62535" target="_blank">엔비디아·MIT, 'AI칩 핵심기능' 텐서 성능 강화 맞손
