[더구루=정예린 기자] TSMC가 1나노미터(nm)급 초미세 공정에서 ASML의 차세대 극자외선(EUV) 노광 장비를 투입하는 대신 EUV 공정의 효율을 극대화하는 전략을 택했다. 고가 장비 투자를 피하면서도 생산 수율과 공정 안정성을 유지, 비용 효율성과 기술적 완성도를 동시에 확보하려는 전략적 판단으로 풀이된다.
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