[더구루=정예린 기자] 인공지능(AI) 서버용 차세대 저전력 D램 모듈 규격 '소캠(SOCAMM)2'의 국제 표준 확정이 임박했다. 반도체 업계 '큰 손'인 엔비디아의 소캠2 채택이 예상되면서 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 메모리 기업에 새로운 시장 기회를 제공할 것이라는 기대감이 커지고 있다.

22일 미국 전자산업협회(EIA) 산하 국제반도체표준화기구 JEDEC에 따르면 JEDEC은 현재 ‘JESD328 소캠2’ 규격 제정 막바지 단계에 접어들었다. 이사회의 승인을 거쳐 공식 발표할 예정이다.

소캠은 전력 사용량이 많아 관리에 애를 먹는 AI 서버에 들어가 소비 전력을 절감하는 역할을 하는 메모리다. 고대역폭메모리(HBM)rk 그래픽처리장치(GPU)의 고성능 연산을 지원하는 반면 소캠은 중앙처리장치(CPU)의 효율적 운영을 돕는다. 서버나 가속기 시스템온칩(SoC) 근처에 저전력 LPDDR 메모리를 모듈 형태로 직접 탑재해 고대역폭을 확보하면서 전력 소모와 발열을 낮추는 구조다.

소캠2는 데이터센터 AI 서버와 가속기 플랫폼에 최적화된 저전력·고대역폭 LPDDR5X 기반 모듈 규격으로, 소캠1보다 데이터 전송 속도와 호환성이 개선됐다. 핀당 최대 초당 9.6 Gb(기가비트)를 지원하며, 고밀도 서버 섀시 환경에서도 확장 가능한 폼 팩터를 갖췄다. 기존 서버용 RDIMM 대비 전력 소모를 최대 3분의 1까지 줄이면서 대용량 메모리 구성이 가능해 AI 학습뿐 아니라 서비스 추론(Inference) 단계에서도 효율성 향상이 기대된다. 표준에는 SPD(Serial Presence Detect) 기반 모듈 식별 및 텔레메트리 기능이 포함, 기업용 서버 환경의 신뢰성 요건을 충족하도록 설계됐다.

소캠2 표준이 확정되면 고대역폭메모리(HBM) 중심의 AI 서버용 메모리 구조에 변화가 예상된다. 엔비디아는 소캠1을 건너뛰고 소캠2 채택을 추진하며 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 메모리 3사와 샘플 테스트를 진행 중인 것으로 알려졌다. 엔비디아는 HBM 대비 가격 경쟁력이 높은 소캠2를 AI 추론용 서버에 적용하는 방안을 검토하고 있다.

국내 기업들은 엔비디아의 전략에 맞춰 대응에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 LPDDR5X 기반 소캠2 모듈 개발을 완료하고 주요 고객사와 검증을 진행 중이며, SK하이닉스 역시 소캠2 표준에 맞춘 저전력 서버용 메모리 모듈 샘플 테스트에 참여하고 있다. 양사는 이번 표준 확정 이후 HBM·GDDR·LPDDR을 모두 포괄하는 AI 메모리 라인업 강화를 통해 시장 대응력을 높일 것으로 관측된다.

미안 쿠두스 JEDEC 이사회 의장은 "JEDEC 회원들은 AI 데이터 센터에서 사용할 차세대 모듈을 정의하는 표준을 적극적으로 형성하고 있으며, 인프라와 성능의 혁신을 주도하고 있다"고 밝혔다.