[더구루=홍성일 기자] 글로벌 반도체기업 텍사스 인스트루먼트(TI)가 첨단 반도체 패키징 공정을 위한 차세대 디지털 리소그래피 솔루션을 선보였다. TI는 새로운 제품이 기존 포토마스크를 대체해 첨단 패키징의 정밀도와 비용 효율성을 획기적으로 개선할 수 있을 것으로 보고있다.
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