[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 차세대 PCI 익스프레스(PCIe) 6.0 솔리드스테이트드라이브(SSD)와 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 3.1 기반 메모리 모듈 제품 출시 계획을 공식화했다. 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에서 요구되는 대용량·고속 스토리지와 메모리 수요에 적기 대응, 글로벌 서버 시장 주도권을 강화한다는 전략이다. 

30일 업계에 따르면 윤송호 삼성전자 반도체 중국법인 메모리마케팅팀 상무는 지난 24일(현지시간)부터 이틀간 중국 선전(심천)에서 열린 '글로벌 메모리 혁신 포럼(GMIF) 2025'에 참석해 신제품 개발·출시 로드맵을 공유했다. 내년 초 PCIe 6.0 규격을 지원하는 256TB 용량 SSD ‘PM1763’을 출시하고, 이듬해 용량을 2배 늘린 512TB 제품을 선보일 계획이다. 

GMIF에서 처음 공개된 512TB SSD는 삼성전자가 내년부터 본격적으로 선보일 초대용량 스토리지 라인업의 최상위 모델이다. 지난달 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 세계 최대 플래시 메모리 기술 행사 ‘퓨처 오브 메모리 앤드 스토리지 2025(FMS 2025)’에서 소개된 256TB급 PM1763와 함께 순차 출시돼 기업용 데이터센터와 HPC 환경에서의 스토리지 요구를 폭넓게 충족할 전망이다.

512TB SSD는 기존 PCIe 5.0 대비 2배 가까운 전송 속도를 제공하는 PCIe 6.0을 기반으로 한다. 단일 드라이브 기준 최대 용량으로, 서버 한 대에 장착 가능한 스토리지 집적도를 크게 높여 데이터 처리 속도와 효율성을 동시에 개선할 수 있다.

PM1763는 GMIF를 통해 출시 시점과 기술적 방향성이 재확인됐다. 전송 속도는 높이되 전력 소모는 약 25W 수준으로 낮췄다. 25W 전략 제한 내에서도 2배 성능과 1.6배 향상된 전력 효율을 제공하고 고속화에 따른 신호 간섭 문제 해결을 위한 SI(신호 무결성) 마진 분석을 업계 최초로 적용했다. 

CXL 3.1 기반 메모리 모듈 개발 사실도 공식 확인됐다. 구체적인 제품 사양이나 출시 시점은 공개되지 않았지만 향후 SSD·서버용 메모리 라인업과 결합해 삼성전자의 포트폴리오를 강화할 가능성이 높다는 점에서 주목된다. CXL은 CPU와 메모리 간 데이터 전송 속도를 높이는 기술로, 대규모 AI 연산과 HPC 환경에서 병목 현상을 줄이는 핵심 역할을 한다. 업계에서는 내년 출시를 전망하고 있다.

삼성전자는 최근 차세대 서버용 스토리지 포트폴리오 성능과 효율을 강화하는 데 주력하고 있다. 앞서 FMS에서 공개된 Z낸드 기술은 기존 낸드 대비 처리 속도를 최대 15배 높이고 전력 소모를 5분의 1 수준으로 줄이는 것을 목표로 하며, GPU가 저장장치에서 직접 데이터를 읽는 GIDS 기능 구현도 가능하다. 이러한 기술은 내년 출시 예정인 PCIe 6.0 기반 SSD와 함께 대규모 AI·HPC 환경에서 효율적인 데이터 처리 기반을 마련하고, 삼성전자 스토리지 라인업 경쟁력을 강화하는 데 기여할 것으로 기대된다.

한편 GMIF는 메모리와 스토리지 업계의 기술 동향과 사업 전략을 공유하는 국제 행사로 매년 선전에서 열린다. 주요 반도체 기업과 연구기관이 참여해 차세대 메모리, SSD, 인터페이스 기술을 선보이며 기업과 학계 간 기술 교류와 시장 트렌드 예측의 장으로 활용된다. 

윤 상무는 이번 GMIF에서 '지능적으로 구축하는 AI 미래: 새로운 메모리 및 스토리지 시대'라는 주제로 기조연설을 진행했다. 삼성전자는 차세대 스토리지 기술 혁신과 글로벌 AI·HPC 시장 공헌을 인정받아 '뛰어난 스토리지 기술 리더십 상'을 수상했다.