[더구루=홍성일 기자] 엔비디아(NVIDIA)가 2025년 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)-L' 생산 용량 중 3분의 2 이상을 확보했다. TSMC는 지속적으로 증가하는 인공지능(AI) 칩 수요에 대응하기위해 CoWoS-L 생산 능력 확대에 나서고 있다.
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