[더구루=홍성일 기자] 세계 1위 파운드리 기업 TSMC가 고급 패키징 기술 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)'를 앞세워 반도체 후공정 사업 영토를 확대하고 있다. TSMC는 대만 내 드림팀을 꾸려 급증하는 수요에도 대응하고 있다.
