[더구루=진유진 기자] 미국 엔비디아가 이르면 오는 3분기 '블랙웰(Blackwell)' 아키텍처 기반 차세대 인공지능(AI) 칩 'B200'과 AI 가속기 'GB200'을 시장에 선보입다. 11일 대만연합신문망(UDN)에 따르면 이 매체는 최근 엔비디아 대만 파트너사 관계자인 익명의 소식통을 인용해 "엔비디아는 오는 3~4분기 AI 가속기인 GB200를 소량 출하하고 2025년 1분기 대량 출하할 것"이라며 "가격은 기존 AI 가속기 대비 10배 더 높을 것"이라고 보도했습니다. 과학기술·산업계 혁신을 주도할 '게임체인저' 역할을 톡톡히 해낼 수 있을지 이목이 쏠립니다. 자세한 내용은 더구루 홈페이지에서 만나보실 수 있습니다.
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