[단독] 中, '미세공정 핵심' 칩렛 표준 발표…반도체 국산화 기틀 마련

2022.12.20 15:03:43

中 전자공업표준화기술협회 공식 승인 받아
미중 갈등에 따른 반도체 경쟁력 약화 돌파구
강점 가진 후공정 분야 기술 적극 활용

 

[더구루=정예린 기자] 중국이 미세 공정 한계를 극복할 방안으로 주목받고 있는 칩렛 기술 표준을 확립했다. 강점을 가진 패키징 분야 경쟁력을 강화, 반도체 자립을 이루겠다는 전략이다. 

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정예린 기자 yljung@theguru.co.kr
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