[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 경쟁사 대비 뒤처지는 파운드리사업부의 수익성을 개선하기 위해 고심하고 있다. 고객사 다변화와 공정 기술 차별화로 경쟁력을 꾀한다는 전략이다.

27일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부의 영업이익은 TSMC, SMIC, UMC 등과 비교해 낮다. 올 2분기 130억 달러(약 15조2672억원) 이상을 벌어들인 TSMC와 달리 삼성전자의 영업이익은 2억6800만(약 3147억원) 달러에 그쳤다. 

삼성전자는 외부 고객사 유치에 사활을 걸고 있다. 기존에는 삼성전자 내부 구매 비중이 높아 수익성 끌어 올리기에 한계가 있었기 때문이다. 

스마트폰, 가전, 디스플레이 등 분야에서 고객사와 삼성전자가 경쟁 관계에 놓여있다는 점 또한 걸림돌로 작용한다는 분석이다. 이 때문에 삼성전자가 파운드리사업부를 분사하는 방안을 검토하고 있다는 소문이 돌았으나 회사는 사실무근이라는 입장이다.

삼성전자는 고객사 확보를 위해 미세공정 도입을 가속화하는 방안을 택했다. 올해 4나노미터(nm) 공정 기반 칩을 생산하고 내년부터 3나노 공정을 순차 도입한다. 삼성전자는 지난 2분기 실적발표 턴퍼런스콜에서 차세대 반도체 공정 로드맵을 공유하며 "2022년에 게이트올어라운드(GAA) 3나노 1세대 공정(GAP)을 적용한 반도체를 양산하고 2023년에는 GAA 3나노 2세대 공정(GAE)으로 반도체를 양산할 계획"이라고 밝힌 바 있다.

다만 대만 디지타임스리서치 등 일부 기관은 삼성전자의 3나노 양산 시점에 지속적으로 의문을 제기하고 있다. 디지타임스리서치는 지난달 발행한 보고서에서 "삼성전자는 2023년까지 GAA 기술을 적용한 3나노 반도체를 양산할 가능성이 낮아 첨단 칩 경쟁에서 불리할 수 있다"고 전망했다. 삼성전자가 밝힌 로드맵과 비교해 1~2년 가량 지연되는 셈이다. <본보 2021년 8월 19일 참고 "삼성, 2023년 3나노 GAA 공정 양산 어렵다" 대만 연구기관 보고서>

디지타임스는 차세대 미세공정 핵심인 EUV(극자외선) 장비 확보에서도 삼성전자가 불리하다고 지적했다. 경쟁사인 TSMC는 이미 3나노 공정을 위해 60대의 EUV 장비를 보유하고 있는 반면 삼성전자는 약 20대를 가지고 있다는 것이다. 

업계 관계자는 "삼성전자는 TSMC와의 기술 경쟁력을 유지하는 것뿐만 아니라 잠재 고객이 경쟁자 대신 삼성을 선택하도록 설득해야 한다"며 "TSMC는 2023년까지 1000억 달러를 투자할 것이라고 발표했는데 더 많은 대량 주문 고객이 없으면 삼성은 경쟁력을 유지하기 어려울 것"이라고 설명했다.