[더구루=정예린 기자] 국내 AI 반도체 설계 전문 기업 '에임퓨처'가 미국 통신 솔루션 기업 '프랭클린 와이어리스'과 손잡고 차세대 통신용 AI 칩 개발에 나선다. 현지 기업과의 협력을 통해 북미 시장에 첫 발을 내딛으며, 실시간 AI 연산 기반 사물인터넷(IoT) 솔루션 확대 발판을 마련할 것으로 기대된다. 

29일 에임퓨처에 따르면 회사는 최근 프랭클린과 경량 AI 모델과 고효율 1 TOPS 성능 AI 시스템온칩(SoC)을 공동 개발하기 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 1 TOPS는 1초에 1조 번 연산이 가능한 속도를 의미하며, 작은 칩 안에서도 영상·음성·센서 데이터 처리 같은 AI 연산을 실시간으로 수행할 수 있다.

에임퓨처와 프랭클린은 CPU 기반으로 동작할 수 있는 경량 AI 모델을 개발하고, ST마이크로일렉트로닉스의 STM32N6x7 같은 고성능 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 환경에서도 실행 가능하도록 최적화할 계획이다. 이를 통해 AI 모델이 기존 고성능 서버 없이도 소형 IoT 기기와 스마트 가전 등에서 실시간 데이터를 처리할 수 있게 된다. 

에임퓨처는 AI 모델과 1 TOPS 성능 AI SoC 설계를, 프랭클린은 칩과 통신 모듈 통합 및 북미 시장 공급을 담당한다. 양사는 기술력과 시장 접근성을 결합해 에지 AI 제품 상용화를 추진하고, 통신과 AI 모듈을 활용한 신규 비즈니스 기회를 확보할 계획이다.

에임퓨처는 2020년 김창수 대표를 비롯해 LG전자 미주연구소에서 AI 핵심 기술을 연구하던 소속 연구원들이 분사해 창업한 팹리스 기업이다. AI 신경망처리장치(NPU) 설계와 엣지 AI SoC, AI 솔루션을 제공한다. 김 대표는 LG전자에서 NPU 연구개발(R&D)을 담당했으며, 삼성전자와 텍사스인스트루먼트(TI), 시놉시스, 케이던스 등에서 설계 경험을 쌓았다. 회사 설립 직후 LG전자가 전략 투자자로 참여했고, 초기 핵심 인력들이 합류해 기술적 기반을 마련했다.

에임퓨처는 AI NPU IP를 시스템반도체 업체에 라이선스로 제공하며, NPU 성능과 낮은 전력 소모, 개발자 친화적 소프트웨어 지원을 강점으로 내세운다. 국내외 업체들에 NPU IP를 공급하며 사업을 확장하고 있다. 기술력을 인정받아 창업 초기 LG전자 등 다양한 투자자들로부터 자금을 조달했다. 국방과학연구소, LX세미콘, 인텔, LIG넥스원, 세미파이브 등과 협력관계를 구축했다. 

1981년 설립된 프랭클린 와이어리스는 모바일 핫스팟과 라우터뿐 아니라 다양한 모듈과 M2M·IoT 하드웨어, 소프트웨어 솔루션을 개발·공급한다. 북미, 유럽, 아시아 등 전 세계 고객을 대상으로 안정적이고 확장 가능한 연결 솔루션을 제공하며, IoT와 스마트 기기 시장에서 혁신적 기술력과 신뢰성을 바탕으로 경쟁력을 확보하고 있다.

김창수 대표는 "이번 협력은 에임퓨처의 북미 시장 진출을 알리는 동시에 AI–IoT 융합 분야에서의 경쟁력을 강화하는 계기가 될 것"이라며 "비용 효율적이면서도 고성능의 AI 솔루션을 제공함으로써 매출 성장과 시장 확산을 가속화할 수 있을 것"이라고 밝혔다.