[더구루=김예지 기자] SK하이닉스가 대만 최대 반도체 전시회인 '세미콘 타이완(SEMICON Taiwan) 2026'에서 인공지능(AI) 시대 고대역폭메모리(HBM)가 직면한 기술적 과제와 대응 방향을 제시한다. AI 데이터센터 확산으로 HBM의 고용량·고속화 요구가 높아지는 가운데, 고단 적층과 전력·발열 관리 등 차세대 HBM 경쟁력 확보를 위한 핵심 기술을 공유할 전망이다.

14일 세미콘 타이완에 따르면 양승택 SK하이닉스 대만법인 TL은 다음달 1일 대만 타이베이에서 열리는 '2026 이질계 통합 글로벌 서밋(Heterogeneous Integration Global Summit 2026)' 첫째 날 행사에서 'AI 시대의 고대역폭 메모리(HBM) 과제(High Bandwidth Memory Challenges in the AI Era)'를 주제로 발표한다. 

양 TL은 지난 2003년 하이닉스에 입사한 뒤 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 공정 및 제품 개발을 거쳤다. 지난 2010년부터는 실리콘 관통전극(TSV) 기술을 기반으로 HBM 및 3DS 제품 개발을 주도해 온 20년 이상 경력의 패키징 전문가다. 현재는 SK하이닉스 대만법인에서 현지 주요 기술기업과의 전략적 협력 및 HBM 파트너십을 담당하고 있다.

양 TL은 이번 세션에서 AI 시장의 폭발적인 성장에 따라 HBM이 직면한 주요 기술적 난제를 심층 분석한다. 메모리 대역폭과 용량 요구가 커지면서 HBM 적층 단수는 가파르게 늘고 있다. 하지만 구조가 고도화될수록 패키징 난도가 높아지고, 고속 동작에 따른 전력 소비와 발열도 급증한다는 설명이다. 이에 따라 양 TL은 고단 적층 패키징의 한계를 짚어보고, 이를 극복하기 위한 정밀한 전력·열 관리 솔루션과 향후 전략 방향을 제시할 예정이다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직 적층해 높은 대역폭을 구현하는 메모리다. AI 가속기와 대규모 데이터를 주고받는 AI 서버의 핵심 부품이다. 최근에는 단순한 메모리 성능 경쟁을 넘어 2.5D 패키지에서 AI 연산 칩과 HBM을 밀접하게 통합하는 '이질계 통합(Heterogeneous Integration)'과 시스템 통합 기술 경쟁으로 패러다임이 확장되고 있다. 짧아지는 세대 전환 주기에 대응하기 위한 선제적 기반 기술 확보도 시급한 과제다.

이번 포럼은 '첨단 패키징 및 칩렛 기술로 AI·HPC의 잠재력을 끌어낸다(Unlock AI & HPC with Advanced Packaging & Chiplet Technologies)'를 주제로 열린다. 세미콘 타이완은 향후 첨단 패키징 기술의 주요 방향으로 △3DIC 내 칩렛 적용 확대 △2.5D 패키지 내 컴퓨트와 HBM 통합 강화 △시스템 수준 기술 최적화(STCO)를 통한 전력·열 관리 고도화 △데이터센터 및 AI 컴퓨팅에서의 CPO(Co-Packaged Optics) 적용 확대 등을 다룰 예정이다.

세미콘 타이완 2026 본 전시회는 다음달 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터(TaiNEX) 1·2관에서 개최된다. 올해는 'Transform Tomorrow'를 주제로 △칩렛 파빌리온 △양자 기술 존 △스마트 팹 존 등이 신설된다. 65개국에서 10만 명 이상의 산업 관계자가 집결해 역대 최대 규모로 치러질 전망이다.

전시회 개막에 앞서 이달 31일부터 시작되는 '국제 반도체 주간(International Semiconductor Week)' 연계 포럼에는 SK하이닉스를 비롯해 △TSMC △AMD △소니 세미컨덕터 솔루션즈 △유니미크론 등 글로벌 반도체 기업 리더들이 대거 연사로 참여해 AI 시대 첨단 패키징 청사진을 공유한다.