[더구루=정예린 기자] SK하이닉스가 미국 인디애나주 공장의 골조 공사와 현장 인프라 조성을 본격화하며 이달 말로 예정된 착공식 준비에 속도를 내고 있다. 현장 작업이 진척되면서 북미 고객사들의 인공지능(AI) 반도체 수요에 적기 대응하겠다는 회사의 공급망 강화 전략도 한층 탄력을 받을 전망이다.

6일 미국 지역지 '라피엣 저널 앤 쿠리어(Lafayette Journal & Courier)'에 따르면 SK하이닉스는 133.5에이커(약 16만 평) 규모의 웨스트라피엣 부지에서 반도체 팹과 사무 공간 등 핵심 건물들의 뼈대를 세우고 있다. 지난 4월 기초 파일링 공사를 시작한 이후 4개월여 만에 캠퍼스 내 가장 큰 구조물인 반도체 팹의 1층 골조가 윤곽을 드러냈으며, 연내 2층 기둥 설치와 지붕 공사가 진행될 예정이다.

미식축구 경기장 100개 크기에 달하는 건설 현장 외곽에는 짙은 회색 가림막이 부착된 체인 링크 펜스가 세워졌다. 계획 초기 단계에서 수렴한 지역 사회의 우려를 반영해 도로에서 내부가 보이지 않도록 차단하고 공사 소음을 줄이기 위한 조치다. 현장의 먼지 수준을 파악하는 모니터링 시스템도 가동 중이며, 이달 말 현장 입구 디스플레이를 통해 해당 데이터를 외부로 공개한다.

김현중 SK하이닉스 팀장은 "이 펜스는 건설 소음을 완화하는 방음벽 역할을 한다"며 "회색 울타리에 부착된 장비들은 실시간으로 먼지와 소음 수준을 모니터링하고 있다"고 설명했다.

공사장 내부에는 엄격한 통제 규정과 근로자 보호 시스템이 도입됐다. 차량 및 보행자 전용 통로를 분리하고 시속 10마일(약 16km)의 제한 속도를 적용해 비산 먼지를 억제한다. 살수차를 주기적으로 운행하고 차량 하부 세차 시설을 거치게 해 인근 도로 오염을 차단하고 있다. 중서부의 여름철 무더위에 대비해 에어컨 텐트를 설치하고 상주 간호사가 배치된 의무실을 운영해 현재까지 심각한 사고 없이 현장을 관리 중이다.

대규모 산업 시설 유치에 따른 인근 주민들의 우려를 불식시키기 위해 현지 지방정부와의 교류도 꾸준히 이어지고 있다. 지난 6월에는 에린 이스터 웨스트라피엣시 시장이 이끄는 현지 대표단이 한국을 방문해 이천과 청주 사업장의 재난 대응 매뉴얼을 점검했다. <본보 2026년 7월 21일 참고 美 인디애나주 웨스트라피엣 대표단, SK하이닉스 핵심사업장 일제 시찰>

인디애나 공장 건설 프로젝트는 총 38억7000만 달러(약 5조5250억원)가 투입되는 대규모 사업이다. SK하이닉스는 지난 4월 기초 파일링 공사를 시작으로 부지 조성을 본격화했다. 캠퍼스 내에 AI 메모리용 첨단 패키징 생산라인과 연구개발(R&D) 시설을 구축하고, 2028년 하반기부터 7·8세대 고대역폭메모리(HBM) 제품을 중심으로 어드밴스드 패키징 공정을 적용해 양산에 돌입한다는 목표다. 이달 말 착공식에는 곽노정 대표이사, 송현종 사장 등이 참석할 전망이다. 최태원 SK그룹 회장도 참석 여부를 검토 중인 것으로  전해진다.