[단독] 삼성, 상반기 中 특허 4254건…동우화인켐·인도과학원 동맹 '결실' 눈길

상반기 누적 승인 4254건…6월 743건으로 전년比 13.3%↑
삼성전자 360건 최다…디스플레이·SDI·전기 핵심 권리 확보
AI 양자화·XR 광학·ESD 보호회로 등 차세대 설계 기술 선점
전고체 배터리·MLCC·렌즈 조립체까지 부품 포트폴리오 확대

[더구루=정예린 기자] 삼성이 올 상반기 중국 시장에서 첨단 산업 전반을 아우르는 핵심 기술 특허를 대거 획득하며 독자적인 기술 자산 확보에 속도를 내고 있다. 인공지능(AI)과 전고체 배터리 등 고부가가치 미래 먹거리 분야의 선행 기술 선점을 바탕으로 해외 시장에서 기술 진입장벽을 구축, 글로벌 시장 지배력을 전방위로 확대할 것으로 기대된다.

 

7일 중국 국가지적재산권국(CNIPA)에 따르면 CNIPA는 지난달 삼성전자, 삼성디스플레이, 삼성SDI, 삼성전기 등 주요 계열사가 2017년부터 올해 5월까지 출원한 특허 총 743건을 승인했다. 작년 동월(656건) 대비 약 13.3% 급증한 데 이어 지난 2024년 같은달(710건)과 비교해도 약 4.6% 증가한 수치다. 

 

올해 상반기 누적 특허 승인 건수는 총 4254건을 기록했다. 월별로는 △1월 731건 △2월 483건 △3월 869건 △4월 610건 △5월 818건 △6월 743건이 승인되며 꾸준한 지적재산권 확보 추세를 나타냈다.

 

구체적으로 6월 한 달 동안 계열사별 특허 등록 현황을 살펴보면, 삼성전자가 전체의 절반에 육박하는 360건을 확보하며 현지 특허 경쟁력을 견인했다. 이어 △삼성디스플레이(152건) △삼성SDI(143건) △삼성전기(85건) △삼성중공업(1건) △삼성매디슨(1건) △삼성생명재단(1건) 순으로 고르게 승인을 받으며 각 사업 부문별 미래 먹거리 발굴을 위한 핵심 기술 특허를 확충했다.

 

공동 연구 성과 중에서는 삼성디스플레이가 소재 전문 기업 동우화인켐과 합작한 특허가 돋보인다. 양사는 디스플레이 제조 핵심 공정에 활용되는 '식각액 조성물, 식각액 조성물을 이용한 금속 함유층 패터닝 방법 및 디스플레이 장치 제조 방법(특허번호 CN122303891A)'을 공동 등록했다.

 

동우화인켐은 일본 스미토모화학의 100% 자회사로 1991년 설립 이래 30년 넘게 삼성에 편광필름과 컬러필터 등을 공급해 온 장기 협력사다. 고정밀 배선 형성을 가능하게 만드는 해당 기술은 차세대 초고해상도 패널 생산 수율을 극대화하는 핵심 공정으로 평가받는다.

 

학계와의 협업도 두드러졌다. 미국 스탠포드대 이사회와 공동 연구한 '광학 장치 및 해당 광학 장치를 포함하는 전자 장치(특허번호 CN122151360A)' 특허권을 취득해 확장현실(XR) 하드웨어 시장 선점을 위한 광학 설계 역량을 보탰다.

 

삼성전자는 해외 최상위 연구기관인 인도과학원(IISc)과 손잡고 반도체 설계 안정성을 높였다. 양사가 협력한 '낮은 트리거 전압과 감소된 입출력 커패시턴스를 갖는 정전기 방전 보호 회로(특허번호 CN122318311A)'는 초고속 반도체 칩 내부의 데이터 손실을 방지하고 정전기 충격으로부터 회로를 보호하는 첨단 설계 방식이다.

 

생성형 AI 시장을 겨냥한 소프트웨어 원천 기술도 적극 확보하고 있다. 온디바이스 AI 구동 시 연산 효율성을 극대화하는 '생성형 AI 모델의 양자화 방법 및 양자화 장치(특허번호 CN122242587A)' 특허를 손에 넣었다. 기기가 주변 상황을 능동적으로 인지해 스스로 작동 계획을 수립하도록 돕는 '장면 그래프 및 자연어 프롬프트 기반의 계획 생성 장치 및 방법(특허번호 CN122287952A)' 권리도 선점했다.

 

배터리 분야에서는 미래 시장 판도를 바꿀 선행 기술 상용화에 집중했다. 삼성SDI는 독자적인 고체 전해질 제조 공정을 담은 '고체 전해질층, 고체 전해질층을 포함하는 전고체 배터리 및 고체 전해질층 제조 방법(특허번호 CN122315036A)'을 확보했다. 리튬 이온의 이동 효율을 높이고 화재 위험성을 줄이는 전고체 전지 양산화 기반을 마련했다는 평가다.

 

삼성전기는 고성능 전자 기기의 필수 부품 권리 확보에 주력했다. 전력 공급 장치 소형화 공정을 고도화할 수 있는 '적층세라믹캐패시터(MLCC)(특허번호 CN122291294A)' 특허를 취득했다. 모바일 카메라 모듈 성능 향상에 쓰이는 '렌즈 조립체(특허번호 CN122307856A)' 기술도 보태며 핵심 부품 시장 내 입지를 다졌다.









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