[더구루=정예린 기자] 삼성전기가 국내외 주요 생산 거점에서 운용하던 대규모 유휴 장비의 일제 매각에 나섰다. 가동률이 떨어진 기판·모듈 설비를 적기에 처분해 자산 운용 효율을 끌어올리고, 고부가 반도체 패키지 기판 중심으로 생산 능력을 고도화할 전망이다.

30일 삼성전기에 따르면 회사는 최근 한국 주요 사업장과 중국 고신법인에서 보관 중인 유휴 설비 총 521대에 대한 매각 절차를 밟고 있다. 국내 물량은 삼성물산이 주관해 현재 입찰을 진행 중이며, 중국 물량은 삼성물산 중국법인 주관 아래 입찰 접수가 마감됐다. 

국내 매각 자산은 수원·부산·세종 사업장에서 보관 중인 유휴 설비 총 149대다. 부산 사업장의 플립칩 패키지기판(FC-BGA) 장비 54대와 세종 사업장의 볼그리드어레이(BGA) 기판 장비 78대 등 패키지 기판 제조 공정 설비가 대다수를 차지한다. 나머지 17대는 수원 연구소와 교육 센터에서 활용되던 자산이다.  

부산과 세종 공장 물량은 기판 생산 전반을 아우르는 라인 설비 위주로 구성됐다. 회로 형성을 위한 노광기와 식각기, 도금기를 비롯해 제품의 최종 결함을 잡아내는 자동광학검사기(AOI) 등 핵심 전·후공정 장비들이 포함됐다. 반면 수원 장비는 박막 저항 측정기, 전기특성 분석기 등 양산 설비보다 연구개발 및 품질평가용 성격이 짙다. 

중국 고신법인에서는 카메라 모듈 라인 설비 총 372대가 매각 목록에 올랐다. 전체 물량 중 조립과 품질 검사 공정에 직접 투입된 핵심 생산 설비는 30여 대 규모로 파악된다. 고정 초점 자동 검사기와 액티브 얼라인 장비, 레이저 절단기, 세정기 등이 해당한다.

양국 매각은 사용 연한이 지난 일부 장비 처분과 생산라인 재배치가 함께 반영된 결과로 읽힌다. 국내 물량에는 정상 유휴·사용 가능 장비가 다수 포함됐고, 고장이나 부품 취출, 노후 비가동 장비도 일부 섞여 있다. 단순 폐설비 정리보다는 기존 라인의 활용도가 낮아진 장비를 외부로 처분하고 고부가 제품 대응 설비로 자원을 돌리는 것이다. 

삼성전기는 인공지능(AI) 반도체와 고성능 메모리 수요 확대에 맞춰 패키지기판 사업 고도화에 힘을 싣고 있다. 삼성전자 반도체 사업이 선단 공정과 첨단 패키징 중심으로 무게를 옮기면서 패키지기판의 미세회로, 범프, 검사 공정 정밀도도 핵심 경쟁력으로 떠올랐다. 부산 FCB와 세종 BGA 장비 정리는 기존 설비를 줄이고 고성능 반도체용 기판 대응력을 높이는 생산 자산 재배치와 맞물린다.

기술 유출이나 규제 위반 방지를 위해 입찰 참여 업체를 통제하는 사후 심사도 병행된다. 국내 입찰은 다음 달 8일 참가 신청을 마감하고 각 사업장 실사를 거쳐 같은 달 23일 입찰을 최종 마감한다. 중국 건은 현장 실사와 가격 입찰을 모두 종료하고 낙찰 통보와 대금 지급, 장비 반출 절차만을 남겨뒀다.