샌디스크, AI 칩·낸드 결합 특허 재조명…HBM 병목 겨냥

美 특허청, 작년 9월 '프로세서·고용량 스토리지 메모리 통합' 특허 승인
HBM 후발 열세, 낸드 초대용량으로 우회…AI 데이터 병목 해소 겨냥

[더구루=정예린 기자] 미국 샌디스크(SanDisk)가 인공지능(AI) 반도체의 데이터 병목을 줄이기 위해 연산 칩과 대용량 낸드플래시를 결합하는 차세대 패키징 기술을 확보했다. 주력인 낸드로 고대역폭메모리(HBM) 경쟁에서 뒤처진 열세를 만회하며 AI 메모리 시장에서 새 돌파구를 마련하려는 전략으로 풀이된다.


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