[더구루=정예린 기자] 삼성이 중국에서 핵심 장비 및 소재 파트너사들과 공동 연구한 미래 기술 특허를 대거 확보하며 동맹 결실을 맺고 있다. 차세대 반도체 공정과 전고체 배터리 등 첨단 산업의 기술 리더십을 다지는 동시에 중화권 내 강력한 생태계를 구축할 것으로 기대된다.
2일 중국 국가지적재산권국(CNIPA)에 따르면 CNIPA는 지난달 삼성전자, 삼성디스플레이, 삼성SDI, 삼성전기, 삼성매디슨 등이 2018년부터 올해 2월까지 출원한 818건의 특허를 허가했다. 작년 동월(787건) 대비 약 3.9%, 2024년 5월(735건) 대비 11.3% 증가한 수치다.
승인 절차는 총 9일에 걸쳐 이뤄졌다. 삼성전자는 395건을 확보하며 계열사 중 가장 많은 수를 기록했다. 이어 △삼성SDI(200건) △삼성디스플레이(148건) △삼성전기(73건) △삼성매디슨(2건) 순이었다. 삼성전자와 삼성SDI는 전체 승인 특허의 약 72% 이상을 차지했다.
삼성전자는 반도체 패키징, 초고속 메모리 아키텍처, 팹 자동화 인프라 등 미래 산업을 겨냥한 기술을 다수 확보했다. 국내외 파트너사는 물론 대학교와 손잡고 공동 개발을 추진하며 산학계 간 동맹 전선을 확인했다. 핵심 부품과 장비의 국산화를 추진해 안정적인 기술 생태계를 구축하겠다는 전략으로 풀이된다.
국내 정밀 장비 및 로봇 전문 기업 '미래컴퍼니'와는 반도체 초정밀 가공 관련 특허를 공동 출원하며 긴밀한 협력 관계를 드러냈다. 양사가 승인받은 '레이저 가공 장치 및 레이저 가공 방법(특허번호 CN121945960A)'은 차세대 반도체 웨이퍼 절단 등 초정밀 공정의 수율과 효율을 획기적으로 끌어올리는 기술이다. 미래컴퍼니는 앞서 작년 6월 삼성SDI와 전고체 배터리 제조 장치 특허를 공동 출원한 바 있어 반도체 부문까지 그룹 전방위적인 주요 파트너로 자리잡은 모습이다. <본보 2025년 7월 1일 참고 [단독] 삼성, 상반기 中 특허 3933건 확보...디엔에프·세메스 협업 결과물 ‘눈길'>
자회사 세메스 및 한양대학교와의 산학연 동맹 전선도 눈길을 끈다. 세메스와는 팹 내부 무인 자동화 물류 라인의 효율을 극대화하는 '지상 운송 장치 및 이를 포함하는 물류 처리 시스템(특허번호 CN121969093A)'을 확보했다. 한양대학교와는 '반도체 테스트 장비(특허번호 CN122072306A)' 특허를 나란히 취득하며 초미세 공정의 테스트 고도화 기반을 단단히 다졌다.
인공지능(AI) 수요에 대응하기 위한 초고속 메모리 기술도 다수 포진했다. 고용량 데이터 병목 현상을 극복하기 위한 '수직 낸드플래시 메모리 소자, 이의 제조 방법 및 전자 장치(특허번호 CN121968590A)'와 'NUMA 아키텍처용 멀티 링크 CXL 스위치의 시스템 및 방법(특허번호 CN122073573A)'을 승인받았다. 고성능 연산 환경에 최적화된 설계를 구현해 차세대 메모리 시장 주도권을 이어갈 방침이다.
삼성SDI는 전고체 배터리 핵심 기술에 대한 특허를 승인받으며 상용화 준비에 박차를 가하고 있다. '전고체 배터리와 제조 방법(특허번호 CN122000484A)’, '전고체 배터리용 양극 제조 방법 및 이 방법을 사용하여 제조된 전고체 배터리용 양극(특허번호 CN122117811A)' 특허를 잇따라 취득했다. 양·음극재의 전도성과 물리적 안정성을 제어해 고온 환경에서도 흔들림 없는 셀 구현에 초점을 맞추고 있다.
배터리 설계 고도화와 팩 모듈 안전성을 강화하는 기술들도 공개됐다. 독자적인 AI 융합 솔루션인 '인공지능 기반 전극 설계 방법 및 시스템(특허번호 CN122046875A)'으로 복잡한 배터리 설계 변수를 최적화할 계획이다. 국내 정밀 화학 전문 기업 '드림켐테크놀로지'와 공동 출원한 '배터리 셀 트레이 및 이의 제조 방법(특허번호 CN122025966A)'을 확보해 모듈 조립 완성도와 내충격성을 한층 높인다.
삼성디스플레이는 국내 중견 화학 및 전자 소재 전문기업 '켐트로닉스'와 손잡고 '잉크 조성물, 전자 장치 및 전자 장치 제조 방법(특허번호 CN121991550A)' 특허를 획득했다. 차세대 패널 제작 시 발광 유기물을 균일하게 도포하는 잉크젯 공정의 화질 완성도를 높이는 핵심 기술이다.
삼성전기 역시 스마트폰 폼팩터 슬림화 트렌드에 발맞춰 모바일 광학 고배율 역량을 입증하는 '반사 모듈 및 이를 포함하는 카메라 모듈(특허번호 CN122110429A)’ 등을 확보했다. 중화권 제조사들을 겨냥해 고부가 부품 시장 방어선을 구축하며 탄탄한 특허 포트폴리오를 다지고 있다.
