[더구루=정예린 기자] 삼성전자의 1.4나노미터(nm) 노드를 적용한 차세대 칩셋의 초기 테스트 사양이 유출되며 시장의 이목이 쏠리고 있다. 1나노급 선단 공정에서의 기술 리더십을 증명, 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 주도권을 강화하고 고성능 칩 생태계를 확장하는 전략적 교두보를 마련할 것으로 기대된다.

6일 업계에 따르면 해외 IT 팁스터 등을 통해 삼성전자가 개발 중인 1.4나노(SF1.4) 기반 차세대 엑시노스 프로세서의 세부 하드웨어 구성과 성능 데이터가 공개됐다. 해당 칩셋은 최선단 공정의 한계를 점검하기 위해 설계된 하드웨어 성능 검증용 샘플로 추정된다. 

차세대 엑시노스는 '2+4+4' 배열의 10코어 중앙처리장치(CPU) 구조를 채택했다. 핵심 연산을 맡는 프라임 코어 2개는 4.50기가헤르츠(GHz) 이상의 초고속 클럭으로 동작하며, 3.80GHz 성능 코어 4개와 2.00GHz 효율 코어 4개가 결합해 처리 속도를 극대화한다. 연산 장치 간 병목 현상을 막기 위해 데이터 이동 통로를 대폭 넓힌 '울트라 와이드 버스(Ultra-wide bus)' 설계도 함께 적용됐다.

기술적 진화의 핵심은 96메가바이트(MB)에 달하는 방대한 시스템 레벨 캐시(SLC)의 통합이다. 캐시 메모리는 외부 메모리(RAM)를 거치지 않고 내부에서 데이터를 즉각 처리하도록 돕는 저장소로, 10MB 안팎인 최신 플래그십 칩셋 대비 9배 이상 커진 규모다. 이를 통해 1.4나노 공정은 기존 2나노(SF2) 대비 동일 주파수 기준 전력 효율을 25% 개선하고 칩 면적은 15% 축소하는 효과를 거둔 것으로 분석된다.

다만 96MB에 달하는 초대형 캐시는 생산 단가를 높이고 칩셋의 물리적 크기를 키우는 요인이어서 일반 스마트폰보다는 고사양 노트북이나 차량용 전장, 공간 컴퓨팅 기기 등을 겨냥한 특수 목적용 칩셋일 가능성에 무게가 실린다. 실제 데이터를 공개한 팁스터 역시 해당 칩셋이 내년 출시 예정인 '갤럭시 S27'용이 아니라고 선을 그었다. 이는 삼성전자가 엑시노스 2600의 성공을 바탕으로 새로운 카테고리의 하드웨어 솔루션을 준비 중이라는 분석을 뒷받침한다.

앞서 삼성전자는 파운드리 내실 다지기를 위해 1.4나노 양산 시점을 당초 2027년에서 2029년으로 2년 연기하고 2나노 수율 안정화에 집중하겠다는 전략을 공식 발표한 바 있다. 무리한 양산 일정보다 공정 안정성을 확보해 수익성을 높이겠다는 판단이다. 삼성전자는 올 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 1.4나노 개발이 순항 중이라고 밝혔다.