[더구루=김예지 기자] LG전자가 미국 반도체 지식재산(IP) 및 소프트웨어 선두 주자와 손잡고 차세대 초광대역(UWB) 솔루션 시장 공략에 본격 시동을 건다. 양사의 핵심 기술을 융합한 고성능 플랫폼을 통해 자동차와 산업용, 소비자 시장을 아우르는 글로벌 무선 연결 생태계 확장에 가속도가 붙을 전망이다.

10일 세바(Ceva)에 따르면 회사는 LG전자와 파트너십을 맺고 LG전자 시스템온칩(SoC) 센터가 개발한 UWB 무선 주파수(RF) 기술을 세바의 '세바-웨이브즈(Ceva-Waves™)' UWB 베이스밴드 IP 및 소프트웨어(SW)와 결합하기로 했다.

LG전자의 UWB RF 기술은 대만 TSMC의 22나노미터(nm) 공정을 지원한다. 양사는 이를 통해 반도체 및 주문자상표부착생산(OEM) 업체들이 SoC에 UWB를 손쉽게 통합할 수 있는 '실리콘 레디(silicon-ready)' 플랫폼을 제공하며, 엔지니어링 부담과 통합 리스크를 낮춘다는 계획이다.

최근 UWB 기술은 기존의 단순한 근접 기반 디지털 키나 트래커 영역을 넘어, 고도의 정밀성과 보안성이 요구되는 자동차, 산업용 및 엔터프라이즈 시장으로 무대를 넓히고 있다. 세바의 차세대 UWB 아키텍처는 최신 IEEE 802.15.4ab 표준을 지원하며, 비가시선(NLoS) 등 까다로운 환경과 장거리에서도 뛰어난 레인징 성능과 저전력, 간섭 내성을 발휘한다. 아울러 UWB 레이더 센싱과 차세대 표준의 새로운 채널들도 지원해 △보안 접근 △자산 추적 △실내 내비게이션 △정밀 측위·센싱 분야로 활용 범위를 넓히고 있다.

특히 양사는 이미 미국의 주요 반도체 기업을 고객으로 확보하며 상용화 가능성을 입증했다. 시장조사기관 ABI 리서치에 따르면 전 세계 UWB 디바이스 출하량은 올해 5억 9700만 대에서 오는 2030년 약 11억 8000만 대 규모로 급성장할 것으로 관측된다.

반도체 설계 복잡도가 높아지면서 검증된 IP를 활용해 개발 기간과 위험을 줄이려는 수요가 커지는 가운데, 이번 협력은 LG전자가 자체 완제품에 UWB를 적용하는 것을 넘어 외부 반도체 기업과 OEM 업체가 활용할 수 있는 RF 기술을 제공한다는 점에서 의미가 크다. 과거 TV 매직 리모컨 등을 통해 소프트웨어 IP 협력을 다져온 양사는 이번 UWB 동맹을 통해 무선 연결 및 엣지 인공지능(AI)·센싱 기술까지 결합하며, 향후 피지컬 AI(Physical AI) 시대의 연결·센싱 수요에 적극 대응할 수 있을 것으로 기대된다.

강용석 LG전자 SoC센터 산하 수석연구위원(상무)은 "LG전자는 고성능 무선 솔루션 구현에 중요한 첨단 RF 기술을 포함해 반도체 설계 역량을 지속적으로 강화해 왔다"며 "LG전자의 UWB RF 전문성과 세바의 검증된 UWB 베이스밴드 및 소프트웨어 기술을 결합해 UWB 도입 장벽을 낮추고 더 많은 기업이 혁신적인 UWB 제품을 시장에 선보일 수 있도록 지원하겠다"고 강조했다.