[더구루=김현수 기자] AI 데이터센터에서 GPU들이 서로 데이터를 주고받는 과정에 병목이 걸리는 문제를 해결하기 위해 TSMC가 전기 신호 대신 빛으로 데이터를 전송하는 실리콘 포토닉스와 CPO 기술을 올 하반기 양산합니다. TSMC의 독자 기술 COUPE는 전기 칩과 광 칩을 수직으로 쌓아 기존 대비 전력 효율을 5~10배 높였으며, 2028년까지 생산 능력을 50배 확대하고 2029년까지 AI 연산 성능을 2024년 대비 50배 끌어올린다는 야심찬 목표를 제시했습니다. 삼성전자와 SK하이닉스도 각각 2027년 CPO 상용화와 글로벌 연구진과의 로드맵 수립으로 대응에 나서면서 AI 반도체 전쟁의 승부처가 칩의 연산 능력에서 '연결의 기술'로 이동하고 있습니다. 자세한 내용은 더구루 홈페이지에서 만나보실 수 있습니다.
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TSMC "실리콘 포토닉스, 내년 AI 성장 주도할 것"
