램버스, 'SK하이닉스 HBM2E 호환' SoC 인터페이스 개발

메모리·SoC간 데이터 전송 장치
'현존 최고 속도 D램' SK하이닉스 HBM2E 채용 확대 전망

 

[더구루=오소영 기자] 미국 반도체 설계자산 업체 램버스가 SK하이닉스의 HBM2E와 호환되는 시스템온칩(SoC)용 인터페이스를 개발했다. 인공지능(AI)과 슈퍼컴퓨팅 등에서 HBM2E의 채용이 본격화될 것으로 관측된다. 

 

11일 업계에 따르면 램버스는 SK하이닉스의 HBM2E와 연동할 수 있는 SoC용 인터페이스 개발에 성공했다.

 

램버스가 개발한 인터페이스는 HBM2E와 SoC 간에 데이터를 주고받는 장치다. 해당 인터페이스를 활용해 최대 초당 4기가비트(Gbps)의 데이터 처리가 가능한 D램을 구현할 수 있다.

 

램버스는 세계에서 가장 빠른 D램 솔루션과 연동 가능한 인터페이스를 개발함으로써 기술력을 입증하게 됐다. SK하이닉스의 HBM2E는 초당 3.6Gbps의 데이터 처리가 가능하다. 1024개의 정보출입구(I/O)를 통해 1초에 460GB의 데이터를 처리, 풀HD급 영화(3.7GB) 124편을 1초에 전달할 수 있다. 현존하는 D램 중에 가장 빠르다. SK하이닉스는 작년 8월 개발을 마치고 올 7월부터 양산을 시작했다. 

 

램버스가 SoC용 인터페이스를 내놓으면서 SK하이닉스의 HBM2E 채용이 본격적으로 이뤄질 전망이다. 강욱성 SK하이닉스 담당은 "램버스의 성과로 AI·고성능 컴퓨팅 시스템 설계자들은 SK하이닉스의 HBM2E D램을 이용해 시스템을 구현할 수 있게 됐다"고 밝혔다.

 

AI와 슈퍼컴퓨터 등 4차 산업혁명 기술이 발전하며 대용량 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 초고속 D램 수요는 커지고 있다. 업계의 속도 경쟁은 치열하다. 삼성전자는 지난 2월 16GB 용량의 HBM2E D램 '플래시볼트'를 출시했다. 2세대 제품인 아쿠아볼트보다 속도와 용량이 각각 1.3배, 2배 향상됐다.

 

미국 마이크론은 연내 출시를 목표로 HBM2 양산을 준비 중이다. 세부 사양은 공개되지 않았으나 데이터 처리 속도 등 성능은 HBM2E보다 한 단계 낮은 것으로 알려졌다.

 

한편, 램버스는 1990년 설립된 미국 메모리 반도체 설계자산 회사다. SK하이닉스와는 200년부터 13년간 특허 침해와 특허 무효, 반독점 소송을 벌여왔다. 미국에서 시작된 공방은 독일과 프랑스, 영국으로 확전됐다. SK하이닉스가 2013년 램버스가 보유한 반도체 전 제품 기술에 관해 특허 라이선스 계약을 맺고 소송을 종결했다.

 










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