[더구루=오소영 기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 미국 엘리안(Eliyan)에 투자했다. 인공지능(AI) 열풍으로 주목받고 있는 칩렛 기술을 선제적으로 확보한다. 

엘리안은 25일(현지시간) 삼성카탈리스트펀드와 타이거글로벌매니지먼트의 주도로 6000만 달러(약 800억원)의 시리즈B 라운드를 마감했다고 밝혔다. SK하이닉스와 인텔캐피탈, 미국 벤처캐피탈(VC) 기업 클리블랜드 애비뉴·메쉬벤처스 등 기존 투자자들도 참여했다.

엘리안은 지난 2022년에도 시리즈A 라운드를 통해 4000만 달러(약 530억원) 상당 투자를 유치했다. 추가 자금 조달에 성공하며 칩렛 상호 연결 기술 개발에 속도를 낸다. 

칩렛은 기존 로직칩을 기능별로 쪼개고 각 칩을 하나의 패키지로 결합하는 기술이다. 레고 블럭을 조립하는 것과 비슷해 '레고같은 패키지(Lego-like package)'라고도 불린다. 칩을 쪼개서 만들기 때문에 한 개의 칩 대비 수율이 향상된다. 기능을 업그레이드하거나 최신 기술을 적용하고자 할 때도 칩 전체를 다시 개발할 필요가 없다. 필요 기능을 하는 칩에만 집중하면 돼 개발 기간이 짧고 효율은 높아진다. 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 메모리, 통제제어장치 등을 필요에 따라 결합하면 돼 각 사의 요구에 맞춰 빠른 설계와 제작이 가능하다. 이러한 장점 덕분에 고성능 칩을 요구하는 AI 시대에 주목받고 있다.

삼성전자와 SK하이닉스는 이번 투자로 칩렛 기술을 확보하고 AI 반도체 수요에 대응한다. 양사는 AMD, ARM, 인텔, 퀄컴, TSMC 등과 컨소시엄 '유니버설 칩렛 인터커넥트 익스프레스(UCIe)'를 꾸려 칩렛 생태계 구축에 뛰어들었다. SK하이닉스는 칩렛 중심 연구 개발 방법론을 브랜드화하고자 특허청에 '모자이크(MOSAIC)'라는 상표권도 냈다.

엘리안은 자사 기술을 활용하면 AI 반도체의 성능과 전력 효율성을 강화할 수 있다고 보고 있다. 이 회사는 대만 TSMC의 3나노 공정을 활용해 물리계층(PHY) 반도체 'NuLink™' 생산도 추진하고 있다. 최대 64Gbs의 성능 구현을 목표로 한다.

라민 파자드라드 엘리안 공동 창업자 겸 최고경영자(CEO)는 "당사의 NuLink는 가장 진보된 공정에서 테이프아웃(칩 설계가 끝나고 본격적인 생산으로 넘어가는 단계)을 통해 상용화 준비를 마쳤고 고대역폭, 짧은 대기 시간, 저전력을 제공하도록 최적화됐다"며 "새로운 AI 시대를 위해 최고의 칩렛 시스템을 구현하려는 우리의 비전을 지지해준 모든 투자자들에 감사하다"고 밝혔다.